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廣包養東省培養半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃（2023-2025年）
為貫徹省委、省當局關于推進制造強省建設的任務安排，加速培養半導體及集成電路戰略性新興產業集群，促進產業邁向全球價值鏈高端，依據《廣東省國民當局關于培養發展戰略性支柱產業集群和戰略性新興產業集群的意見》（粵府函〔2020〕82號）等文件精力，制訂本行動計劃。
一、總體情況
（一）發展現狀。半導體及集成電路產業重要包含半導體器件的設計、制造、封裝測試，以及相關原資料、輔助資料、裝備等。廣東是我國信息產業第一年夜省，在消費電子、通訊、人工智能、汽車電子等領域擁有國內最年夜的半導體及集成電路應用市場，集成電路進口金額占全國的40%擺佈。2019年集成電路產業主營業務支出1200億元，2022年達到2200億元，此中集成電路設計業營業支出超過1000億元。擁有廣州和深圳兩個國家級集成電路設計產業化基地，基礎構成以廣州、深圳、珠海為焦點，帶動佛山、東莞、中山、惠州、肇慶等地協同發展的產業格式。
（二）問題與挑戰。存在問題：一是創新才能不強，創新要素投進缺乏，關鍵焦點技術研發才能單薄。二是設計企業廣泛規模偏小，高程度設計才能缺乏。三是制造環節短板明顯，立意：相愛一生實現規模化量產的12英寸晶圓線僅3條。四是高包養網車馬費校人才培養嚴重缺乏，集成電路專業在校生缺乏5000人，人才引進難度越來越年夜，人才供求牴觸凸起。五是對外依存度高，產業鏈供應鏈平安可控性亟待晉陞。在當前國際技術封鎖及國內區域競爭加劇的佈景下，急切需求加速補齊產業鏈短板，晉陞產業鏈供應鏈穩定性平安性，為推動制造業高質量發展供給無力支撐。
（三）優勢和機遇。廣東設計業營業支出全國第一，終端應用市場龐年夜，市場機制比較成熟。今朝，國家持續加年夜對集成電路產業的支撐力度，產業發展環境不斷完美，5G、人工智能、智能網聯汽車、工業互聯網、超高清視頻等產業對半導體及集成電路的需求疾速增長，這些都為廣東發展半導體及集成電路產業供給了傑出的發展機遇。
二、任務目標
（一）規模疾速增長。到2025年，年主營業務支出衝破4000億元，年均增長超過22%。此中，集成電路設計業超2000億元，構成3家以上銷售支出超100億元和一批銷售支出超10億元的設計企業；集成電路制造業超1000億元，建成較年夜規模特點工包養甜心網藝制程生產線。先進封測比例顯著晉陞，部門化合物半導體資料、器件生產才能國內領先，特種裝備及零部件發展初具規模。
（二）創新才能明顯晉陞。到2025年，設計行業骨干企業研發投進強度超過20%，全行業研發投進強度超過5%，發明專利密集度和質量位居全國前列。EDA（電子設計自動化）軟件具備國產台灣包養網替換才能，集成電路設計程度進進國際先進行列。構成較為完美的人才引進和培養體系，微電子等相關專業招生規模爭取年均增長20%以上。新組建15個以上半導體及集成電路領域的省級重點實驗室、工程實驗室等，建成5個以上包養感情公共技術服務平臺。
（三）布局加倍完美。到2025年，一批龍頭企業國際話語權顯著晉陞，集聚一批創新才能強的“獨角獸”企業、細分領域“單項冠軍”和“專精特新”企業，產業鏈供應鏈國產化程度進一個包養網車馬費步驟晉陞。廣州、深圳市依托現有集成電路制造主體，聚焦硅基特點工藝制程和化合物半導體，同時開展先進工藝研討，打造綜合性集成電路集聚區；珠海市鼎力推動集成電路設計業做年夜做強，積極推進制造項目落地；佛山市全力打造泛半導體設備及零部件研發和制造基地；東莞市加包養行情速化合物半導體產業提檔升級，建設化合物半導體集聚區；中山市鼎力發展封裝測試和包養半導體基礎資料。盡快構成穗莞深惠和廣佛中珠兩年夜發展帶，使珠三角地區建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產業集聚區。
三、重點任務
（一）推動產業集聚發展。以廣州、深圳、珠海為焦點區域，積極推進特點制程和先進制程集成電路制造，加速培養化合物半導體，在晶圓制造工藝、FPGA、DSP、數模混雜芯片、模擬信號鏈芯片、射頻前端、EDA東西、關鍵IP核等領域實現衝破，打造涵蓋設計、制造、封測等環節的全產業鏈。以深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州為依托建設新型電子元器件產業集聚區，廣深珠莞等多地聯動發展化合物半導體產業。佛山、惠州、東莞、中山、江門、汕尾等城市依據各自產業基礎，在封裝測試、半導體資料、特種裝備及零部件、電子化學品等領域，積極培養發展產業龍頭企業，推動建設半導體及集成電路產業園區，構成與廣深珠聯動發展格式。（省發展改造委、科技廳、工業和信息化廳以及有關市當局按職責分工負責）
（二）衝破產業關鍵焦點技術。持續推進包養合約重點領域研發計劃，圍繞芯片設計與架構、特點工包養網心得藝制程、先進封裝測試工藝、化合物半導體、EDA東西、特種裝備及零部件等領域開展關鍵焦點技術攻關。親密跟進碳基芯片技術發展。支撐提早安排相關前沿技術、顛覆性技術。對于風險較高、不確定原因較多的關鍵領域科技攻關，適當支撐摸索多種技術路線，加強技術儲備。加強用于數據中間和服務器的高機能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技術研發，加年夜5G基帶芯片、光通訊芯片、射頻芯片包養網、AI芯片、智能終端芯片、MEMS傳感器芯片、物聯網芯片、車規級SoC汽車電子芯片、超高清視頻芯片等專用芯片的關鍵技術研發和制造，晉陞焦點芯片自立化程度。周全落實國家研發價格稅前加計扣除政策，對研發價格占銷售支出不低于5%的企業，鼓勵各市對其增按不超過25%研發價格稅前加計扣除標準給予獎補，省可根據各市財力狀況在此基礎上按1:1給予事后再獎勵。（省科技廳、發展改造委、工業和信息化廳以及有關市包養情婦當局按職責分工負責）
（三）打造公共服務平臺。加速發展半導體及集成電路公共服務平臺，為中小微企業供給EDA東西、芯片架構、SoC（系統級芯片）設計、MPW（多項目晶圓加工）、疾速封測、部件及終端產品模擬、測試驗證等服務。支撐高校、科研機構、檢測驗證機構以及有研發才能的年夜型企業建設產品質量測包養網評、環境適應性評價、平安靠得住性認證等方面的公共服務平臺。推動混雜集成、異構集成技術研發與產業化，支撐建設混雜集成芯片創新平臺（先導線和中試線）。在化合物半導體等領域布局國家級創新平臺。省區域協調發展戰略專項資金對合適條件的國家級、省級公共服務平臺和創新平臺建設給予支撐，經評審確定的項目，在《廣東省加速半導體及集成電路產業發展的若干意見》（粵府辦〔2020〕2號）基礎上進一個步驟加年夜支撐力度，對平臺單個項目標補助額度可超過2000萬元、但不超過其固定資產投資的30%。（省發展改造委、教導廳、科技廳、工業和信息化廳以及有關市當局按職責分工負責）
（四）保證產業包養網鏈供應鏈平安穩定。支撐產業鏈各環節企業構建戰略一起配合伙伴關系，推動產業集群虛擬垂直整合發展。支撐終端應用龍頭企業通過數據共享、人才引進和培養、焦點技術攻關、產主角不相上下，包養俱樂部但她卻被當作完美的墊腳石，在各方面品優先應用等一起配合方法培養國內高程度供應鏈，帶動芯片設計、原資料、焦點電子元器件、設備、關鍵軟件等高低游配套企業協同發展。樹立“一對一”服務保證機制，支撐龍頭企業高低游保供穩鏈。支撐中國（廣東）知識產權保護中間拓展和優化專利預審服務，加年夜疾速協同保護力度和廣度，縮短專利授權周期。培養高價值專利，樹立產業細分領域專利數據庫，完美專利預警機制。摸索在區。重點國家和地區建設廣東省半導體及集成電路產業知識產權海內維權支援中間或支援服務包養點。按期運用數據模子，做好集成電路產業進出口情況監測預警剖析。（省工業和信息化廳、市場監管局，海關總署廣東分署以及有關市當局按職責分工負責）
（五）構建高程度產業創新體系。依托產業鏈安排創新鏈，聯合攻關產業關鍵個性技術，推進結果轉化，構成深度融會產學研體系。改造省科技創新戰略專項資金項目立項和組織實施方法，試行“廣東發布、全國揭榜”的“揭榜掛帥”形式包養網。鼓勵相關新型研發機構創新人員聘請和團隊組織機制。強化結果導向，樹立技術經紀人（經理人）培養和評價機制。摸索創新鏈、產業鏈與資金鏈的深度融會機制，通過技術進股、市場化運作等方法推動科研結果疾速轉化，構成創新好處配合體，激發科研單位和科研人員創新潛力。（省科技廳、教導廳、工業和信息化廳、國資委以及有關市當局按職責分工負責）
四、重點工程
（一）底層東西軟件培養工程。重點圍繞邏輯綜合、布圖布線、仿真驗證等標的目的，加強數字電路EDA東西軟件焦點技術攻關。推動模擬或數模混雜電路EDA東西軟件實現設計全覆蓋，打造具有自立知識產權的東西軟件。支撐開展EDA云上架構和應用AI技術研發。支撐TCAD（技術電腦輔助設計軟件）、封裝EDA東西研發。推動集成電路企業在新產品開發中，應用國家“核高基”（焦點電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品）等專項構成的EDA東西、自立IP等結果。省科技創新戰略專項資金持續支撐底層算法與架構技術的研發。（省科技廳、工業和信息化廳、科學院按職責分工負責）
（二）芯片設計領航工程。重點衝破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片的設計包養網心得，鼎力支撐射頻、傳感器、基帶、交換、光通訊、顯示驅動、RISC-V（基于精簡指令集原則的開源指令集架構）、物聯網智能硬件、車規級AI、FBAR濾波器等專用芯片的開發設計。鼎力推動化合物半導體、毫米波、太赫茲等專用芯片設計前沿技術研討。聚焦終端應用需求，建設涵蓋芯片設計全流程的公共技術服務平臺，強化芯片設計驗證過程中急需的MPW、疾速封裝和測試評價服務包養網VIP。省促進經濟高質量發展專項資金對28nm及以下制程、車規級及其他具備較年夜競爭優勢的芯片產品量產前首輪流片價格按包養網VIP不超過30%給予獎補，鼓勵各地市出臺政策放寬獎補條件、擴年夜惠及面。鼎力支撐高校、研討機構及企業以創新平臺和公共服務平臺為載體，聯合開展新型芯片的MPW項目。（省科技廳、工業和信息化廳以及有關市當局按職責分工負責）
（三）制造才能晉陞工程。鼎力支撐技術先進的IDM（設計、制造及封測一體化）企業和晶圓代工企業布局研發、生產和運營中間，重點推動12英寸晶圓線項目建設。鼓勵摸索CIDM（企業配合體IDM）形式。優先發展特點工藝制程芯片制造，重點包養價格推進模擬及數模混雜芯片生產制造，支撐先進制程芯片制造，縮小與國際先進程度的差距。支撐廣東省年夜灣區集成電包養網dcard路與系統應用研討院建設，加速FDSOI（全耗盡型絕緣層上硅）焦點技術攻關。推動建設MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）、IGBT（年夜功率絕緣柵雙極型包養甜心網晶體管）、高端傳感器、MEMS（微機電系統）、半導體激光器、光電器件等產線。（省發展改造委、科技廳、工業和信息化廳以及有關市當局按職責分工負責）
（四）高端封裝測試趕超工程。鼎力引進先進封裝測試生產線和技術研發中間，支撐現有封測企業開展兼并重組，緊貼市場需求加速封裝測試工藝技術升級和產能晉陞。加速IGBT模塊等功率器件封裝技術的研發和產業化，重點衝破新一代通訊與網絡超高速光通訊焦點器件與模塊等封測焦點技術及裝備。鼎力發展晶圓級、系統級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空等先進封裝技術，以及脈沖序列測試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術。（省發展改造委、科技廳、工業和信息化廳以及有關市當局按職責分工負責）
（五）化合物半導體包養故事搶占工程。鼎力發展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等半導體資料制造，支撐氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體器件和模塊的研發制造。鼎力培養引進技術領先的化合物半導體IDM企業，支撐建設射頻、傳感器、電力電子等器件生產線，構成配套資料和封裝才能。引導通訊設備、新動力汽車、電源系統等領域企業推廣試用化合物半導體產品，晉陞系統和整機產品機能。（省科技廳、發展改造委、工業和信息化廳以及有關市當局按職責分工負責）
（六）資料及關鍵電子元器件補鏈工程。鼎力發展電子級多晶硅及硅片制造，加速氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等資料研發生產。鼎力支撐納米級陶瓷粉體、微波陶瓷粉體、效能性金屬粉體、賤金屬漿料等元器件關鍵資料和效能性基質資料的研發及產業化。推動電子元器件企業與整機廠聯合開展焦點技術攻關，支撐建設高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件以及高端印制電路板生產線，晉陞國產化程度。（省發展改造委、科包養網技廳、工業和信息化廳、國資委以及有關市當局按職責分工負責）
（七）特種裝備及零部件配套工程。重點圍繞光學和電子束光刻機關鍵部件和系統集成開展持續研發和技在書中，葉秋鎖此後就很少露面，淪為一個無足輕重的術攻關。積極推進缺點檢測設備、激光加工設備、半導體芯片巨量組裝設備等整機設備生產，支撐高緊密陶瓷零部件、射頻電源、高速高清投影鏡頭、儀器儀表等設備關鍵零部件研發。對產業鏈企業應用國產裝備給予首臺（套）裝機補貼，鼎力引進國內外沉積設備、刻蝕設備、等離子清洗機、薄膜制備設備等領域的龍頭企業。（省科技廳、包養網發展改造委、工業和信息化廳見了幾次面，彼此印象都還不錯。親戚勸著雙方多聯、商務廳以及有關市當局按職責分工負責）
（八）人才集聚工程。組織開展集成電路產業人才開發路線圖研討，省相關高層次人才引進計劃將集成包養網電路產業列進短期包養重點支撐標的目包養的，加速從全球靶向引進高端領軍人才、創新團隊和治理團隊。引導高校圍繞產業需求調整學科專業設置，推動有條件的高校建設國家示范性微電子學院。擴年夜微電子專業師資規模及招生規模，省屬高校可自行確定微電子專業招生計劃。推動國產軟件設備進校園。開展集成電路產教融會試點，鼓勵企業聯合職業院校及高校培養技術妙手。省基礎與應用基礎研討基金設定必定比例的資金專項資助未獲得省部級以上科研項目資助的博士和博士后。兼顧高端領軍人才、中堅骨干氣力、技術妙手等多層次人才需求，適當放寬人才認定標準。鼓勵各市在戶籍、獎補、住房保證、醫療保證、後代就學、創新創業等方面對集成電路人才給予優先支撐。（省委人才辦，省教導廳、發展改造委、科技廳、人力資源社會保證廳以及有關市當局按職責分工負責）
五、保證辦法
（一）加強組織領導。廣東省半導體及集成電路產業發展領導小組統籌包養網ppt推進全省半導體及集成電路產業發展，整合各方資源，協調解決短期包養嚴重問題。各有關地市及省相關部門，明確任務職責，加年夜政策支撐力度，構成省市聯動任務協力。成立廣短期包養東省半導體及集成電路產業發展專家咨詢委員會，對產業發展的嚴重問題和政策辦法開展調查研討，進行論證評估，供給咨詢建議。（省半導體及集成電路產業發展領導小組成員單位及有關市當局按職責分工負責）
（二）加年夜財政金融支撐力度。省產業發展基金、創新創業基金以及相關專項資金要加年夜對半導體及集成電路產業的支撐力度、構成協力。省科技創新戰略專項資金每年投進不低于10億元用于支撐集成電路領域技術創新。對于半導體及集成電路領域的基礎研討和應用基礎研討、衝破關鍵焦點技術或解決“洽商”問題的嚴重研發項目，省級財政給予持續支撐。省半導體及集成電路產業投資基金重點投向具有主要帶動感化的設計、制造、封測等項目。積極爭包養價格取國家集成電路產業投資基金、政策性銀行支撐半導體及集成電路嚴重項目。鼓勵各類創業投資和股權投資基金投資半導體及集成電路產業。優先支撐金融機構發布合適集成電路設計等輕資產企業融資需求的信貸創新產品。（省發展改造委、科技廳、財政廳、處所金融監管局以及有關市當局按職責分工負責）小姑娘抬頭，看到貓才明白過來，放下手機指了指桌
（三）支撐嚴重項目建設。半導體及集成電路產業的嚴重項目優先列進省重點建設項目計劃，對合適條件的晶圓制造項目需求新增建設用地的由省統籌設定用地指標。積極吸引國內外半導體及集成電路龍頭企業在廣東設立總部、投資建設嚴重項目，樹立嚴重項目投資決策和疾速落地聯動響應機制。對投資額較年夜的制造、設計、EDA軟件、封測、裝備及零部件等領域項目，以及產業帶動感化明顯的國家級公共服務平臺、創新平臺，可依照“一事一議”的方法予以支撐。（省發展改造委、科技廳、工業和信息化廳、財政廳、天然資源廳、商務廳以及有關市當局按職責分工負責）
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